Сервер LENOVO Lenovo ThinkSystem SD650 V3
Сервер высокой плотности
Инновационное жидкостное охлаждение для высокоэффективного дата-центра
Сервер ThinkSystem SD650 V3 Neptune™ обеспечивает максимальную производительность процессора AMD, экстремальную плотность и ведущую энергоэффективность
Технология Lenovo Neptune™
ThinkSystem SD650 V3 с технологией Lenovo Neptune™ Direct Water Cooling (DWC) использует охлаждение теплой водой (до 50⁰C) для отвода тепла от процессоров, памяти, ввода-вывода, локальных накопителей и регуляторов напряжения. Вода намного лучше отводит тепло, нежели воздух, поэтому все критически важные компоненты работают при пониженной температуре, обеспечивая больше производительности и плотности в составе тихой и энергоэффективной системы.
Рост производительности и плотности
ThinkSystem SD650 V3 оснащен двумя процессорами Intel® Xeon® Platinum 4-го поколения. Благодаря технологии жидкостного охлаждения Neptune™ он может работать с процессорами мощностью до 350 Вт в компактном форм-факторе 1/2U, по сравнению с процессорами мощностью 165-205 Вт в системах 1/2U с воздушным охлаждением. Одна стойка серверов ThinkSystem SD650 V3 может обеспечить более половины петафлоп вычислительной мощности HPC без использования ускорителей.
Тихая эффективность
Поскольку водяное охлаждение сохраняет компоненты более холодными, в ThinkSystem SD650 V3 нет вентиляторов, которые являются основным потребителем энергии. Клиенты, внедрившие системы Neptune™ DWC, отмечают до 40% экономии затрат на электроэнергию за счет оптимизации аппаратного и программного обеспечения. Отказ от вентиляторов в системе охлаждения делает серверы почти бесшумными.
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Форм-фактор | Полноразмерный лоток 1U (два узла SD650 V3 на лоток, шесть узлов на корпус DW612S) |
| Шасси | Шкаф DW612S (6U) |
| Процессоры | Два процессора Intel Xeon® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel Xeon® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U |
| Оперативная память | До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел |
| Расширение ввода/вывода | До 2 слотов низкопрофильного адаптера PCIe Gen5 x16 (2 поддерживаются |
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Форм-фактор | Полноразмерный лоток 1U (два узла SD650 V3 на лоток, шесть узлов на корпус DW612S) |
| Шасси | Шкаф DW612S (6U) |
| Процессоры | Два процессора Intel Xeon® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel Xeon® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U |
| Оперативная память | До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел |
| Расширение ввода/вывода | До 2 слотов низкопрофильного адаптера PCIe Gen5 x16 (2 поддерживаются без внутренней памяти) на узел для NDR InfiniBand. Поддерживается совместный ввод-вывод и SocketDirect. |
| Подсистема хранения данных | До 4x 2,5"" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5"" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных |
| Сетевые интерфейсы | Два встроенных интерфейса Ethernet: 2x 25GbE SFP28 LOM (с поддержкой 1 Гбит, 10 Гбит или 25 Гбит; поддерживает NC-SI) и 1x 1GbE RJ45 (поддерживает NC-SI) |
| Управление питанием | Оптимизация энергопотребления на уровне стоек и управление с помощью программного обеспечения с открытым исходным кодом Оптимизация энергопотребления на уровне стоек и приложений с помощью Energy Aware Runtime (EAR) |
| Управление системами | Управление системами с помощью стека Lenovo HPC& AI Software с порталом Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддерживает TPM 2.0 для расширенных криптографических функций. Модуль управления SMM в корпусе, поддерживает гирляндное соединение для снижения требований к кабельным сетям |
| Фронтальный доступ | Все адаптеры и диски доступны с передней панели сервера. Передние порты включают разрывной разъем KVM и порт внешней диагностической трубки для локального управления. |
| Задний доступ | 2x RJ45 на модуле управления SMM в корпусе для XCC с поддержкой гирляндной цепи; USB 2.0 для сбора журналов SMM FFDC |
| Источник питания | До 9x воздушных CFF v4 (2400W PT, 2600W TT) До 3x блоков питания с прямым водяным охлаждением (7200 Вт) 80+ Titanium Резервирование N+1 (только с воздушным охлаждением / без ускорения на DWC) |
| Дизайн охлаждения | Прямое водяное охлаждение на источнике тепла с температурой воды на входе до 50°C |
| Поддержка OS | Red Hat, SUSE, Rocky Linux (с поддержкой LeSI) |
| Ограниченная гарантия | 3-летняя ограниченная гарантия на заменяемые пользователем устройства и на месте эксплуатации, следующий рабочий день 9x5, возможность обновления обслуживания |
