Сервер LENOVO Lenovo ThinkSystem SD650 V2 High-Density Server
Сервер высокой плотности
Инновационное жидкостное охлаждение для высокоэффективного дата-центра
Система прямого жидкостного охлаждения, реализованная в ThinkSystem SD650 V2 помогает добиться максимальной производительности, высочайшей плотности размещения и передовой энергоэффективности ЦОД
Система Lenovo Neptune™
ThinkSystem SD650 V2 с технологией Lenovo Neptune Direct to Node (DTN) содержит систему охлаждения теплой водой (с температурой 50 ⁰C). Эта система используется для отвода тепла от центральных процессоров, оперативной памяти, подсистемы ввода-вывода, локального хранилища данных и регуляторов напряжения. Вода намного лучше отводит тепло, нежели воздух, поэтому все критически важные компоненты работают при пониженной температуре, обеспечивая больше производительности и плотности в составе тихой и энергоэффективной системы.
Рост производительности и плотности
Сервер ThinkSystem SD650 V2 оснащен двумя процессорами Intel® Xeon® Platinum 3-го поколения. Система жидкостного охлаждения Neptune™ позволяет ему использовать два процессора с тепловым пакетом 270 Вт каждый, размещенных в компактном корпусе форм-фактора 1/2U. Сравните это с ЦП систем 1/2U с воздушным охлаждением, теплопакет которых составляет всего 165–205 Вт. Одна стойка серверов ThinkSystem SD650 V2s предлагает до половины петафлопса вычислительной мощности без использования ускорителей.
Тихая эффективность
Система водяного охлаждения поддерживает более низкую температуру компонентов, поэтому сервер ThinkSystem SD650 V2 не оснащен вентиляторами, которые служат главными потребителями электроэнергии. Заказчики, внедрившие у себя систему жидкостного охлаждения Neptune™ DTN, экономят до 40 % затрат на электропитание. Отказ от вентиляторов в системе охлаждения делает серверы почти бесшумными.
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Форм-фактор | Отсек 1U полной ширины (по два узла SD650 V2 в каждом отсеке, по шесть в каждом шасси DW612) |
| Шасси | Шасси DW612 (6U) |
| Процессоры | Каждый узел содержит два процессора семейства Intel Xeon® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U |
| Оперативная память | До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ с частотой 3200 МГц |
| Расширение подсистемы ввода-вывода | До 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров |
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Форм-фактор | Отсек 1U полной ширины (по два узла SD650 V2 в каждом отсеке, по шесть в каждом шасси DW612) |
| Шасси | Шасси DW612 (6U) |
| Процессоры | Каждый узел содержит два процессора семейства Intel Xeon® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U |
| Оперативная память | До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ с частотой 3200 МГц |
| Расширение подсистемы ввода-вывода | До 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16 (2 разъема поддерживаются при отказе от внутреннего хранилища данных) в каждом узле, служащие для поддержки HDR InfiniBand или Intel Omni Path. Поддержка SharedIO. |
| Подсистема хранения данных | Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (толщина 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (толщина 15 мм); до 2 твердотельных загрузочных накопителей M.2 с интерфейсом SATA |
| Поддержка RAID | Встроенный контроллер SATA с поддержкой программного RAID или Intel VROC |
| Сетевые интерфейсы | Два встроенных интерфейса Ethernet: 1 порт 25GbE SFP28 LOM (1, 10 или 26 Гбит/c; поддержка NC-SI) и 1 порт 1GbE RJ45 (поддержка NC-SI) |
| Управление энергопотреблением | Набор средств Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) для решения задач управления и ограничения мощности, потребляемой отдельными стойками |
| Управление системой | Средства управления системой на базе Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддержка модуля TPM 2.0 с развитыми криптографическими функциями. Встроенный в шасси модуль управления системой (SMM) поддерживает гирляндное подключение, тем самым снижая расход кабеля |
| Фронтальный доступ | Все адаптеры и накопители доступны с лицевой стороны сервера. Среди портов на лицевой панели можно отметить оконечный соединитель KVM и разъем для внешнего портативного устройства диагностики, служащий для локального управления. |
| Тыльный доступ | 2 порта RJ45 на модуле управления SMM внутри шасси, служащие для XCC с поддержкой гирляндного соединения; USB 2.0 для сбора данных журнала SMM FFDC |
| Электропитание | 6 блоков питания (1800 или 2400 Вт) с возможностью горячей замены и поддержкой резервирования N+1 |
| Поддержка ОС | Red Hat, SUSE, CentOS (с поддержкой LeSI) |
| Ограниченная гарантия | Трехлетняя ограниченная гарантия на заменяемые заказчиком компоненты и обслуживание на месте установки, на следующий рабочий день с 09:00 до 17:00, возможно расширение плана доступных услуг |
