Сервер LENOVO Lenovo ThinkSystem SD630 V2 High-Density Server
Сервер высокой плотности
Высокая плотность блейд-серверов и экономические характеристики стоечных систем
Сервер ThinkSystem SD630 V2 в сочетании с шасси DA240 — это высокоплотная 4-узловая система высотой 2U с уникальным съемным блоком модульной конструкции
Оптимальная плотность размещения
Система представляет собой стандартный 2U4N с четырьмя двухпроцессорными серверами (узлами) 1U половинной ширины модели ThinkSystem SD650 V2, заключенными в корпус ThinkSystem DA240 высотой 2U. В результате пользователи могут разместить до 76 серверов в стандартной стойке 42U (если 4U зарезервированы для сетевых средств). В результате вы получаете более 5400 ядер для обработки данных в каждой стойке.
Ориентация на результат
Система охлаждения ThinkSystem SD630 V2 разработана для обеспечения максимальной производительности в наиболее компактном корпусе. Каждый узел поддерживает ЦП с теплопакетом 225 Вт без ограничений и ограниченно поддерживает теплопакет до 270 Вт. Три UPI подключения и высочайшая эффективность системы охлаждения делают эти серверы идеальным выбором для рабочих нагрузок HPC. Каждый узел содержит два мощных процессора Intel® Xeon® Platinum 3-го поколения.
Потенциал роста
Сервер ThinkSystem SD630 V2 предназначен для сложных рабочих нагрузок с горизонтальным масштабированием (например, HPC, AI, технические вычисления и аналитика), поэтому он обязан быть стоимостно-эффективным. Его строгая архитектура содержит 25GbE LOM, помогающий сэкономить на сетевых решениях, и порт управления 1GbE. Модуль ThinkSystem DA240 предназначен для оперативной установки узлов и поддерживает гирляндное подключение. Им можно управлять как единой системой, что снижает расходы кабеля на 92% по сравнению с системами 1U.
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Форм-фактор и высота | Плотное шасси 2U; 4 независимых вычислительных узла (2U4N) |
| Процессор | Два процессора семейства Intel Xeon® Scalable 3-го поколения, теплопакет до 270 Вт |
| Оперативная память | До 1ТБ, набранного 16 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 3200 МГц |
| Хранилище |
|
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Форм-фактор и высота | Плотное шасси 2U; 4 независимых вычислительных узла (2U4N) |
| Процессор | Два процессора семейства Intel Xeon® Scalable 3-го поколения, теплопакет до 270 Вт |
| Оперативная память | До 1ТБ, набранного 16 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 3200 МГц |
| Хранилище |
|
| Сетевые интерфейсы | Два встроенных интерфейса Ethernet: 1 порт 25GbE SFP28 LOM (1, 10 или 26 Гбит/c; поддержка NC-SI) и 1 порт 1GbE RJ45 (поддержка NC-SI) |
| Расширение подсистемы ввода-вывода | 1x низкопрофильный разъем PCIe Gen 4 x16. В конфигурациях по спецзаказу внутренний отсек для накопителей можно превратить в посадочное место для низкопрофильной платы PCIe Gen 4 x16. |
| Электропитание | 2 блока питания с горячей заменой (1800 или 2400 Вт). Резервирование по схеме N+1 с конкуренцией устройств |
| Компоненты с возможностью «горячей» замены | Блоки питания, вентиляторы, устройства хранения SATA/NVMe; вычислительные узлы поддерживают теплую замену |
| Управление системой | Встроенный модуль управления Lenovo XClarity Controller, централизованное средство управления инфраструктурой XClarity Administrator, подключаемые модули XClarity Integrator и средство централизованного управления электропитанием серверов XClarity Energy Manager |
| Поддержка ОС | Microsoft, Red Hat, SUSE, VMware |
| Ограниченная гарантия | Трехлетняя поддержка, охватывающая заменяемые заказчиком компоненты и выездное обслуживание; реагирование на следующий рабочий день, поддержка в режиме 9х5; возможна модернизация услуг поддержки |
